7月2日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在微博发文透露，今日，在深圳研发中心，小米与联发科联合实验室正式揭牌。
同时，他表示，联合实验室的首款产品Redmi K70至尊版，是Redmi和 MediaTek共同携手，打造天玑性能的金字招牌，目标三个第一：
1. 性能跑分第一
2. 同游戏帧率 / 能效第一
3. 原/铁 超帧超分并发，时间最长
据悉，Redmi K70至尊版搭载联发科天玑9300+旗舰芯片，该芯片采用台积电4nm先进制程，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，最高主频可达3.4GHz，极大地提升了处理能力。
